10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAF484I7P द्वारा Intel और 10M08DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DAF484I7P | 10M08DAF484C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory | 378 Kbits (46,080 M9K bits) | 387,072 bits (378 Kbits) |
| User I/O Count | 250 | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F484) | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage | 1.0 V | 1.2 V |
| Speed Grade | -7 | -C8 |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +100 C (Industrial) | — |
| On-chip Configuration Flash | Yes, dual-boot | — |
| Embedded ADC | 12-bit, 1 Msps, 16 channels | — |
| DSP Blocks | Yes (24 x 18-bit multipliers) | Yes |
| PLLs | 4 | 2 |
| Maximum LVDS Channels | [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] | — |
| User Flash | 8 Kbits (non-volatile) | 1,540 Kbits |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Maximum User I/O | — | 250 |
| ADC | — | 8-channel, 12-bit |
| Process Technology | — | 55 nm |
| I/O Bank Voltage | — | 1.2 V to 3.3 V |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Configuration | — | Internal flash, dual-configuration, RSU support |