10M25DAF484C8G vs 10M08DAF484C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M25DAF484C8G بواسطة Intel و 10M08DAF484C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M25DAF484C8G | 10M08DAF484C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 25,000 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1638 | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | 55 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) | — |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -8 | -C8 |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash | — |
| ADC | Integrated 12-bit ADC (where enabled) | 8-channel, 12-bit |
| PLLs | Yes (up to 4 analog PLLs per device) | 2 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | MSL3 | — |
| Number of I/O Banks | 8 (per F484 pinout) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 8000 |
| Embedded Memory | — | 387,072 bits (378 Kbits) |
| User Flash | — | 1,540 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 250 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | — | 1.2 V to 3.3 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Configuration | — | Internal flash, dual-configuration, RSU support |
| DSP Blocks | — | Yes |