10M25DAF484C8G vs 10M08DAF484C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484C8G द्वारा Intel और 10M08DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M25DAF484C8G | 10M08DAF484C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 25,000 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1638 | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | 55 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) | — |
| पैकेज | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to 85 °C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -8 | -C8 |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash | — |
| ADC | Integrated 12-bit ADC (where enabled) | 8-channel, 12-bit |
| PLLs | Yes (up to 4 analog PLLs per device) | 2 |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| MSL स्तर | MSL3 | — |
| Number of I/O Banks | 8 (per F484 pinout) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 8000 |
| Embedded Memory | — | 387,072 bits (378 Kbits) |
| User Flash | — | 1,540 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 250 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | — | 1.2 V to 3.3 V |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| Configuration | — | Internal flash, dual-configuration, RSU support |
| DSP Blocks | — | Yes |