10M25DAF484C8G vs 10M08DAF484C8G השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10M25DAF484C8G מאת Intel ו 10M08DAF484C8G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
10M08DAF484C8G 10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G - MAX 10 FPGA, 8K LEs, 484-FBGA | Intel

10M08DAF484C8G ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר 10M25DAF484C8G 10M08DAF484C8G
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 —
Embedded Memory (Kbits) 1638 —
User I/O Count 360 —
Process Technology 55 nm CMOS 55 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) —
מארז 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (FineLine BGA)
סוג הרכבה Surface Mount —
טמפרטורת פעולה 0 °C to 85 °C (Commercial) —
Speed Grade -8 -C8
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
ADC Integrated 12-bit ADC (where enabled) 8-channel, 12-bit
PLLs Yes (up to 4 analog PLLs per device) 2
סטטוס RoHS Compliant Compliant
רמת MSL MSL3 —
Number of I/O Banks 8 (per F484 pinout) —
Logic Elements (LE) — 8000
Embedded Memory — 387,072 bits (378 Kbits)
User Flash — 1,540 Kbits
Maximum User I/O — 250
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
טמפרטורת צומת פעולה — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support
DSP Blocks — Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר