2EDL900G3XTMA1 vs 2EDL6014ACG2DXTMA1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 2EDL900G3XTMA1 بواسطة Infineon و 2EDL6014ACG2DXTMA1 بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 2EDL900G3XTMA1 2EDL6014ACG2DXTMA1
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة Power MOSFET Drivers Power MOSFET Drivers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Dual-channel level-shift gate driver IC —
Topology Supported Half-bridge, high-side, low-side —
Isolation Type Junction isolation (JI), 120 V Isolated (level-shifted floating high-side)
Number of Channels 2 (high-side + low-side) 2 (high-side + low-side)
Peak Source Current 4 A —
Peak Sink Current 6 A —
Drive Output Voltage Range 4 V to 16 V —
Supply Voltage (VDD/VBS) 4 V to 16 V —
Switching Device Supported Si MOSFET, enhancement-mode GaN FET —
Configurable Deadtime Yes (programmable) —
Integrated Current Sense Amplifier Yes —
PWM Modes Tri-state, HSCC HS, HSCC LS, Hi/Li, Hi/Li inverted —
Input Logic Compatibility 3.3 V / 5 V / TTL (per datasheet) —
العلبة TSNP-16 (3x3 mm) with exposed pad 11-WQFN (2.2 x 2.2 mm) with exposed pad
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +125 C —
مستوى MSL 1 —
حالة RoHS Compliant —
Driver Type — Half-Bridge Gate Driver
تكوين الخرج — Non-Inverting
High-Side Voltage Rating — 120 V
Source Output Current — 4 A
Sink Output Current — 6 A
Supply Voltage (VDD) — 2.97 V to 5.5 V
Rise Time (typ.) — 4.2 ns
Fall Time (typ.) — 3.8 ns
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +125 C
Packing Method — Tape & Reel
Technology Family — EiceDRIVER 2EDL

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر