5CGXBC9D6F27C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CGXBC9D6F27C7N بواسطة Intel و 5CGXBC5C7F27C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 5CGXBC9D6F27C7N 5CGXBC5C7F27C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone V GX Cyclone® V GX
Logic Elements 301,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 14,251,008 bits —
Memory Blocks (M20K) [DATA_NEEDED: M20K count] —
Embedded Multipliers (18x18) 336 —
Transceivers GX family transceivers (per package variant) 6 × 3.125 Gbps (GX)
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP Yes, Gen1/Gen2 Yes (Gen1/Gen2)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
I/O Voltage Support 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for FBGA-672] —
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
العلبة 672-ball FBGA 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Speed/Grade C7 (commercial, speed grade 7) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 77,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
PLLs — 6
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Process Node — 28 nm TSMC low-power
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر