5CGXBC9D6F27C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma 5CGXBC9D6F27C7N tarafından Intel ve 5CGXBC5C7F27C8N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre 5CGXBC9D6F27C7N 5CGXBC5C7F27C8N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family Cyclone V GX Cyclone® V GX
Logic Elements 301,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 14,251,008 bits —
Memory Blocks (M20K) [DATA_NEEDED: M20K count] —
Embedded Multipliers (18x18) 336 —
Transceivers GX family transceivers (per package variant) 6 × 3.125 Gbps (GX)
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PCIe Hard IP Yes, Gen1/Gen2 Yes (Gen1/Gen2)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
I/O Voltage Support 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for FBGA-672] —
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Paket 672-ball FBGA 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Speed/Grade C7 (commercial, speed grade 7) —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 77,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
PLLs — 6
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Process Node — 28 nm TSMC low-power
İşletim Sıcaklığı — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin