AS4C512M16D4-75BCNTR vs AS4C512M16D4-75BIN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AS4C512M16D4-75BCNTR بواسطة Alliance Memory و AS4C512M16D4-75BIN بواسطة Alliance Memory. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ نشطAlliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | AS4C512M16D4-75BCNTR | AS4C512M16D4-75BIN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Alliance Memory | Alliance Memory |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | $7.90 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| التنظيم | 512M x 16 | — |
| Clock Frequency | 1.333 GHz | 1.333 GHz |
| معدل البيانات | 2666 Mbps per pin | 2666 Mbps |
| Access Time | 18 ns | 18 ns |
| Write Cycle Time | 15 ns | 15 ns |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V) | — |
| الواجهة | Parallel | POD |
| Prefetch Architecture | 8n | — |
| Internal Bank Count | 16 banks | — |
| العلبة | 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) | 96-FBGA (7.5x13) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +95C (case, commercial) | — |
| Process Technology | 20nm-class DRAM | — |
| Termination | On-die termination (ODT) | — |
| Refresh Modes | Auto-refresh and self-refresh | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging Option | Tape & Reel (TR suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| حجم الذاكرة | — | 8 Gbit |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40°C to +95°C |
| عدد الدبابيس | — | 96 |
| الميزات | — | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration |