AS4C512M16D4-75BCNTR vs AS4C512M16D4-75BIN 比較
詳細並排比較 AS4C512M16D4-75BCNTR 由 Alliance Memory 與 AS4C512M16D4-75BIN 由 Alliance Memory. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ 啟用中Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN ✓ 啟用中規格比較
| 參數 | AS4C512M16D4-75BCNTR | AS4C512M16D4-75BIN |
|---|---|---|
| 品牌 | Alliance Memory | Alliance Memory |
| 類別 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 單價 (USD) | $7.90 | — |
| 記憶體類型 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| 組織 | 512M x 16 | — |
| Clock Frequency | 1.333 GHz | 1.333 GHz |
| 資料速率 | 2666 Mbps per pin | 2666 Mbps |
| Access Time | 18 ns | 18 ns |
| Write Cycle Time | 15 ns | 15 ns |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V) | — |
| 介面 | Parallel | POD |
| Prefetch Architecture | 8n | — |
| Internal Bank Count | 16 banks | — |
| 封裝 | 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) | 96-FBGA (7.5x13) |
| 工作溫度範圍 | 0C to +95C (case, commercial) | — |
| Process Technology | 20nm-class DRAM | — |
| Termination | On-die termination (ODT) | — |
| Refresh Modes | Auto-refresh and self-refresh | — |
| 安裝類型 | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging Option | Tape & Reel (TR suffix) | — |
| RoHS 狀態 | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| 記憶體容量 | — | 8 Gbit |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| 供應電壓 | — | 1.2 V |
| 工作溫度 | — | -40°C to +95°C |
| 腳位數 | — | 96 |
| 功能特色 | — | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration |