EP2AGX260FF35C6 vs EP2AGX260FF35C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35C6 بواسطة Intel و EP2AGX260FF35C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX260FF35C6 EP2AGX260FF35C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Arria II GX Arria II GX
Series Arria II GX —
Logic Elements 244,188 244,188
Logic Array Blocks (LABs) 10,260 10,260
Embedded Memory Bits 12,038,144 —
User I/O Pins 612 —
Number of Pins / Balls 1152 balls —
Package Type 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FBGA) —
Package Code BGA1152, 34x34, 40 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade C6 C5
Transceivers Up to multi-gigabit transceivers supporting PCIe Gen2, Serial RapidIO, Gbps Ethernet —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
نطاق درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to 85C) —
نوع التركيب Surface mount (BGA, reflow) Surface Mount
حالة RoHS Compliant Lead Free (Compliant per data sheet)
حالة دورة الحياة Not Recommended for New Designs (NRND) - legacy Intel FPGA family —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory (bits) — 12,038,144
18x18 Hardware Multipliers — 736
User I/O Count — 612
Transceiver Channels — 48
Maximum Transceiver Data Rate — 3.75 Gbps
PLLs — 8 (4 fractional, 4 general-purpose)
Process Node — 40 nm
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (Industrial)
العلبة — 1152-FBGA (Flip-Chip BGA), 35x35 mm
جهد التغذية — 0.9 V core (typical)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر