EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C25F324I7 بواسطة Intel و EP3C25F324C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C25F324I7 EP3C25F324C7
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40 °C to +100 °C (industrial) —
العلبة 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
حالة RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Package Code — BGA
Number of Terminals — 324
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر