EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324I7 por Intel y EP3C25F324C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324I7 EP3C25F324C7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
Temperatura de unión de funcionamiento -40 °C to +100 °C (industrial) —
Encapsulado 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Estado RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Package Code — BGA
Number of Terminals — 324
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Hojas de datos y recursos

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