EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7 par Intel et EP3C25F324C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324I7 EP3C25F324C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
Température de jonction en fonctionnement -40 °C to +100 °C (industrial) —
Boîtier 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Statut RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Package Code — BGA
Number of Terminals — 324
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis