EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3C25F324I7 द्वारा Intel और EP3C25F324C7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3C25F324C7 EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3C25F324I7 EP3C25F324C7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40 °C to +100 °C (industrial) —
पैकेज 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
RoHS स्थिति Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Package Code — BGA
Number of Terminals — 324
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

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