EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C7 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C25F324I7 от Intel и EP3C25F324C7 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C25F324C7 EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 - 25K Logic FPGA, 215 I/O, 324-BGA | Intel

EP3C25F324C7 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C25F324I7 EP3C25F324C7
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Series Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
Рабочая температура перехода -40 °C to +100 °C (industrial) —
Корпус 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Статус RoHS Compliant —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 24,624
Memory Bits — 608,256 bits
Number of I/O — 215
Package Type — 324-BGA
Package Code — BGA
Number of Terminals — 324
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Operating Voltage Range — [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Internal Memory Configuration — [DATA_NEEDED: internal memory configuration]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену