EP3SE110F780C4LN vs EP3SE50F780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C4LN بواسطة Intel و EP3SE50F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C4LN | EP3SE50F780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | — |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) | 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (C4 commercial grade) |
| Speed Grade | C4 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMT) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 40 nm TSMC | — |
| DSP Blocks | Yes (18x18 multipliers) | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) |
| Tray Packaging | Yes (per distributor listings) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 5,760,000 |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | — | 488 (per family datasheet) |
| Number of LABs | — | 1900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 432 |
| PLLs | — | 12 (per family datasheet) |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Transceiver Channels | — | Up to 12 (per family, model-dependent) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) |
| Process Node | — | 40 nm |
| جهد التغذية | — | Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| حالة RoHS | — | Lead-free / RoHS compliant |
| Hard Memory Controller | — | DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) |