EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C4LN بواسطة Intel و EP3SE260F1517C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
العلبة / الحالة 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 3
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
العلبة — 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر