EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3 Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE260F1517C4LN disebabkan oleh Intel dan EP3SE260F1517C3 disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Masa Terakhir Dibeli Aktif
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Kemasan / Case 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Jenis Pemasangan Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (BGA)
Suhu Operasi 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
Tingkat sensitiviti Air Nama (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 3
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Status RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
Kemasan — 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga