EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C3 بواسطة Intel و EP3SE260H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial, 0C to +85C | -40C to +100C (Industrial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| حالة RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |