EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780I4N Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780C3 tarafından Intel ve EP3SE260H780I4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Intel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ Son Satın AlmaÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Son Alış Zamanı |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 | — |
| İşletim Sıcaklığı | Commercial, 0C to +85C | -40C to +100C (Industrial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Paket | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | — |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| RoHS Durumu | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Family | — | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |