EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C4N بواسطة Intel و EP3SE260H780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 hours) —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر