EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C4N מאת Intel ו EP3SE260H780I4 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
מארז 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
רמת רגישות ללחות (MSL) 3 (168 hours) —
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial
סטטוס RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר