EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4N द्वारा Intel और EP3SE260H780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 hours) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

डेटाशीट और संसाधन

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