EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C2 بواسطة Intel و EP3SL200H780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780C2 | EP3SL200H780C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| LABs / CLBs | 8000 | — |
| Total Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Process Node | 65 nm | 40 nm |
| Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage] | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) |
| Voltage - I/O | [DATA_NEEDED: I/O voltage] | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) |
| DSP Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] | 24 channels, up to 3.75 Gbps |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Family | — | Stratix III L (low-power) |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,000 |
| User I/Os | — | 488 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| DSP Blocks | — | 384 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial, -3 speed) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |
| Mounting Pitch | — | 1.0 mm ball pitch |
| PLLs | — | 12 (Stratix III PLL array) |
| Configuration | — | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial |