EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C2 द्वारा Intel और EP3SL200H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL200H780C2 | EP3SL200H780C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| LABs / CLBs | 8000 | — |
| Total Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Process Node | 65 nm | 40 nm |
| Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage] | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) |
| Voltage - I/O | [DATA_NEEDED: I/O voltage] | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) |
| DSP Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] | 24 channels, up to 3.75 Gbps |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Family | — | Stratix III L (low-power) |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,000 |
| User I/Os | — | 488 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| DSP Blocks | — | 384 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial, -3 speed) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |
| Mounting Pitch | — | 1.0 mm ball pitch |
| PLLs | — | 12 (Stratix III PLL array) |
| Configuration | — | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial |