EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL200H780C2 מאת Intel ו EP3SL200H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SL200H780C2 EP3SL200H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND NRND
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
מארז 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] 24 channels, up to 3.75 Gbps
סטטוס RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L (low-power)
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר