EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4 بواسطة Intel و EP3SL200H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
حالة RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
العلبة — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر