EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL200H780I4 tarafından Intel ve EP3SL200H780I4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
İşletim Jant Sıcaklığı -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
İşletim Sıcaklığı Aralığı — -40C to +100C (industrial)
Paket — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin