EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4 द्वारा Intel और EP3SL200H780I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C (industrial)
पैकेज — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

डेटाशीट और संसाधन

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