EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SL200H780I4 bằng Intel và EP3SL200H780I4N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
Nhiệt độ mối nối hoạt động -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Khoảng nhiệt độ hoạt động — -40C to +100C (industrial)
Hộp — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Kiểu lắp đặt — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá