EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4LN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4N بواسطة Intel و EP3SL200H780I4LN بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4LN
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (Industrial, mid-speed grade)
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
حالة RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
العلبة / الحالة — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
مستوى MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر