EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I4N द्वारा Intel और EP3SL200H780I4LN द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4LN
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (Industrial, mid-speed grade)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +100C (industrial) —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (industrial)
पैकेज / केस — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
MSL स्तर — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

डेटाशीट और संसाधन

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