EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C2 بواسطة Intel و EP3SL50F780C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera
EP3SL50F780C3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F780C2 | EP3SL50F780C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III L | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to +85°C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Series | — | Stratix III |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,184,192 |
| User I/Os | — | 488 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) |
| Device Pin Count | — | 780 |
| Speed Grade | — | 3 |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] |
| PLLs | — | 12 |
| Global Clock Networks | — | 24 |
| Process Node | — | 65 nm TSMC |
| Configuration Method | — | SRAM-based, supports Partial Reconfiguration |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) |