EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C2 द्वारा Intel और EP3SL50F780C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera
EP3SL50F780C3 ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL50F780C2 | EP3SL50F780C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III L | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | — |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0°C to +85°C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Configuration Interface | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces | — |
| Embedded Memory Type | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Series | — | Stratix III |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,184,192 |
| User I/Os | — | 488 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) |
| Device Pin Count | — | 780 |
| Speed Grade | — | 3 |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] |
| PLLs | — | 12 |
| Global Clock Networks | — | 24 |
| Process Node | — | 65 nm TSMC |
| Configuration Method | — | SRAM-based, supports Partial Reconfiguration |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | — | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) |