EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL50F780C2 tarafından Intel ve EP3SL50F780C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Son Alış Zamanı
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Paket 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
İşletim Sıcaklığı 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Montaj Türü Surface Mount (BGA) —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin