EP3SL50F780I4L vs EP3SE260H780I4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780I4L بواسطة Intel و EP3SE260H780I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F780I4L | EP3SE260H780I4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III L | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 47,500 | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| I/O Banks | 8 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA (29 mm) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | Industrial, -40C to +85C |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Speed Grade | I4 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (flip-chip) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| Design Suite | Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) | — |
| Device Sub-Family | Low-Power (L) | — |
| Country of Origin | [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] | — |
| Total Memory Bits | — | 16,672,640 |
| Number of LABs/CLBs | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Package Type | — | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) |
| Number of Transceivers | — | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) |
| Number of 18x18 Multipliers | — | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free) |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Pin/Package | — | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) |