EP3SL50F780I4L vs EP3SE260H780I4L Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL50F780I4L tarafından Intel ve EP3SE260H780I4L tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL50F780I4L EP3SE260H780I4L
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Son Alış Zamanı
Family Stratix III L Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 255,000
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
Paket 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip)
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
RoHS Durumu — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin