K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB-BICH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WB-BCPB بواسطة Samsung Electronics و K4A8G085WB-BICH بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB-BICH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | $4.10 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| جهد التغذية | 1.2 V | 1.2V |
| Max Clock Frequency | 1066 MHz | — |
| Max Access Time | 0.18 ns | — |
| Max Standby Current | 0.016 mA | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Technology | CMOS, 8Gb B-die | — |
| العلبة | 78-ball FBGA (BGA78 / TFBGA), rectangular, 11 mm length | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C | 0°C to 85°C |
| الواجهة | DDR4 SDRAM parallel interface | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to 85C) | — |
| Density | — | 8Gb |
| التنظيم | — | 1G x 8 |
| معدل البيانات | — | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Max Supply Current | — | 170mA |
| Burst Length | — | BL8, BL16 |
| زمن الوصول CAS | — | Programmable |
| On-Die ECC | — | Yes |
| Data Bus Inversion | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Die Revision | — | B-die |