K4A8G165WB-BCWE vs K4A8G165WB-BCPB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G165WB-BCWE بواسطة Samsung Electronics و K4A8G165WB-BCPB بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G165WB-BCWE | K4A8G165WB-BCPB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| حالة المخزون | In Stock | — |
| سعر الوحدة (USD) | $6.25 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| معدل البيانات | 3200 Mbps/pin | 2133 Mbps |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| Access Time | 19 ns | — |
| الواجهة | Parallel | DDR4 (synchronous, double data rate) |
| العلبة | 96FBGA | 96FBGA (TFBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C | 0C to +85C |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (volatile) | — |
| Technology | DDR4 SDRAM B-die | — |
| Prefetch | 8n | — |
| Refresh | Self-refresh supported | [DATA_NEEDED: refresh specification] |
| Termination | On-die termination (ODT) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] | Compliant (per Lisleapex listing) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Density | — | 8 Gb |
| التنظيم | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Shape | — | Rectangular, bottom terminal position |
| Die Generation | — | 8Gb B-die |
| Bank Groups | — | DDR4 bank-group architecture |