K9MDG08U5M vs K9XXG08UXM مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K9MDG08U5M بواسطة Samsung Electronics و K9XXG08UXM بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K9MDG08U5M | K9XXG08UXM |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| نوع الذاكرة | MLC Large Block NAND Flash | — |
| Density | 16 Gbit (2 GB) | — |
| التنظيم | 16G x 8 bit | — |
| Cell Type | MLC (2 bits per cell) | SLC (single-level cell) NAND |
| Supply Voltage Min | 2.7 V | — |
| Supply Voltage Max | 3.6 V | — |
| الواجهة | Asynchronous x8 multiplexed address/data | — |
| العلبة | 48-pin TSOP1 dual stacked, 12 mm x 20 mm | 48-pin TSOP |
| Terminals | 48 | — |
| Circuits | 1 | — |
| Die Configuration | Dual stacked | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| Page Size | [DATA_NEEDED: page size] | (2K + 64) Byte |
| Block Size | [DATA_NEEDED: block size] | (256K + 8K) Byte |
| Page Read Time (tR) | [DATA_NEEDED: tR] | — |
| Program Time (tPROG) | [DATA_NEEDED: tPROG] | — |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| حجم الذاكرة | — | 2G x 8 Bit (2Gb) |
| Memory Cell Array Organization | — | (1G + 32M) bit x 8 bit |
| Data Register | — | (2K + 64) bit x 8 bit |
| جهد التغذية | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Program Operation | — | Automatic Page Program, (2K + 64) Byte |
| Erase Operation | — | Automatic Block Erase, (256K + 8K) Byte |
| I/O Interface | — | 8-bit multiplexed address/data/command |
| Control Signals | — | CLE, ALE, CE, RE, WE, WP, R/B |
| Access Time (tR) | — | [DATA_NEEDED: Access Time] |