K9MDG08U5M vs K9XXG08UXM Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K9MDG08U5M tarafından Samsung Electronics ve K9XXG08UXM tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K9MDG08U5M | K9XXG08UXM |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Obsolete |
| Bellek Türü | MLC Large Block NAND Flash | — |
| Density | 16 Gbit (2 GB) | — |
| Organizasyon | 16G x 8 bit | — |
| Cell Type | MLC (2 bits per cell) | SLC (single-level cell) NAND |
| Supply Voltage Min | 2.7 V | — |
| Supply Voltage Max | 3.6 V | — |
| Arayüz | Asynchronous x8 multiplexed address/data | — |
| Paket | 48-pin TSOP1 dual stacked, 12 mm x 20 mm | 48-pin TSOP |
| Terminals | 48 | — |
| Circuits | 1 | — |
| Die Configuration | Dual stacked | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| Page Size | [DATA_NEEDED: page size] | (2K + 64) Byte |
| Block Size | [DATA_NEEDED: block size] | (256K + 8K) Byte |
| Page Read Time (tR) | [DATA_NEEDED: tR] | — |
| Program Time (tPROG) | [DATA_NEEDED: tPROG] | — |
| RoHS Durumu | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Bellek Boyutu | — | 2G x 8 Bit (2Gb) |
| Memory Cell Array Organization | — | (1G + 32M) bit x 8 bit |
| Data Register | — | (2K + 64) bit x 8 bit |
| Besleme Gerilimi | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Program Operation | — | Automatic Page Program, (2K + 64) Byte |
| Erase Operation | — | Automatic Block Erase, (256K + 8K) Byte |
| I/O Interface | — | 8-bit multiplexed address/data/command |
| Control Signals | — | CLE, ALE, CE, RE, WE, WP, R/B |
| Access Time (tR) | — | [DATA_NEEDED: Access Time] |