MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08SH4MPJ بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08QD4CSC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08SH4MPJ MC9S08QD4CSC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي نهاية العمر الإنتاجي
Core HCS08 (enhanced 8-bit) —
CPU Architecture CISC, HC08 instruction set with BGND —
Maximum Bus Frequency 40 MHz —
Program Flash Memory 4 KB —
RAM 256 B 256 B
جهد التغذية 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time —
مستشعر درجة الحرارة الداخلي Yes —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Interrupt Sources Up to 32 —
العلبة 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) 8-SOIC
نوع التركيب Through-Hole (THT) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Compatibility Family S08SH, software/tool compatible with S08SG —
Debug Background Debug Mode (BGND) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
أقصى تردد للساعة — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر