MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08SH4MPJ द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QD4CSC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08SH4MPJ MC9S08QD4CSC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद उत्पादन बंद
Core HCS08 (enhanced 8-bit) —
CPU Architecture CISC, HC08 instruction set with BGND —
Maximum Bus Frequency 40 MHz —
Program Flash Memory 4 KB —
RAM 256 B 256 B
सप्लाई वोल्टेज 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time —
आंतरिक तापमान सेंसर Yes —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Interrupt Sources Up to 32 —
पैकेज 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) 8-SOIC
माउंटिंग प्रकार Through-Hole (THT) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Compatibility Family S08SH, software/tool compatible with S08SG —
Debug Background Debug Mode (BGND) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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