MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MC9S08SH4MPJ tarafından NXP Semiconductors ve MC9S08QD4CSC tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20
MC9S08SH4MPJ ✗ Son Kullanım ZamanıNXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ Son Kullanım ZamanıÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MC9S08SH4MPJ | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Hayat Dönemi Sonu | Hayat Dönemi Sonu |
| Core | HCS08 (enhanced 8-bit) | — |
| CPU Architecture | CISC, HC08 instruction set with BGND | — |
| Maximum Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash Memory | 4 KB | — |
| RAM | 256 B | 256 B |
| Besleme Gerilimi | 2.7 V to 5.5 V | 3.3 V / 5 V |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C (automotive grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time | — |
| Dahili Sıcaklık Sensörü | Yes | — |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| Paket | 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) | 8-SOIC |
| Montaj Türü | Through-Hole (THT) | Surface Mount |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Compatibility Family | S08SH, software/tool compatible with S08SG | — |
| Debug | Background Debug Mode (BGND) | — |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Azami Saat Hızı | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |