MC9S12XDP512MAG vs MC9S12XDT512MAL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDP512MAG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDT512MAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12XDP512MAG MC9S12XDT512MAL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-bit
أقصى تردد للساعة 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
جهد التغذية 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
العلبة 144-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
حالة دورة الحياة NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — CISC
Maximum CPU Speed — 80 MHz
Program Memory — 512 KB Flash
RAM — 20 KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O pins]
ADC — 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Package Type — 112-LQFP (20x20 mm)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C
Series — MC9S12 / S12XD
Process Technology — TSMC3 (automotive qualified)
Boundary-Scan Debug — BDM + JTAG/Nexus
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر