MC9S12XDP512MAG vs MC9S12XDT512MAL तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDP512MAG द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDT512MAL द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XDP512MAG MC9S12XDT512MAL
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12X
Core Size 16-bit 16-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
सप्लाई वोल्टेज 2.5 V / 5 V 2.5 V / 5 V
पैकेज 144-LQFP (20x20 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — CISC
Maximum CPU Speed — 80 MHz
Program Memory — 512 KB Flash
RAM — 20 KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O pins]
ADC — 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Package Type — 112-LQFP (20x20 mm)
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +125C
Series — MC9S12 / S12XD
Process Technology — TSMC3 (automotive qualified)
Boundary-Scan Debug — BDM + JTAG/Nexus
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

डेटाशीट और संसाधन

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