MPC8264AZUPJDB vs MPC8260AZUPJDB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8264AZUPJDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8260AZUPJDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8264AZUPJDB MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB - PowerQUICC II MPU 300MHz | NXP Semiconductors

MPC8264AZUPJDB ✓ نشط
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8264AZUPJDB MPC8260AZUPJDB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط آخر فرصة للشراء
Core Architecture PowerPC G2 —
Number of Cores 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit 32-bit
أقصى تردد للساعة 300 MHz 300 MHz
Package Type 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Family PowerQUICC II (MPC82xx) —
Process Technology 0.25 micron HiP4 CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
Communications Processor Module (CPM) Integrated Integrated (FCC, SCC, SMC)
Memory Controller SDRAM / SRAM / Flash support —
PCI Interface 32-bit PCI —
Ethernet Support 10/100 Mbps (FCC) —
Serial Communications SCC, FCC, MCC (multi-channel HDLC) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
جهد التغذية [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] —
نوع التركيب Surface Mount (TBGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant unknown
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Core — PowerPC G2, single core
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
العلبة — 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر