MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860PZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ66D4 | MPC860PZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | 32-bit PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | Non-Compliant (Contains Lead) |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP) | — |
| الفئة | Microprocessors - MPU | — |
| Processor Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Maximum CPU Clock | — | 66 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead (non-RoHS) |
| On-chip Communications Module | — | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC |
| Memory Controller | — | DRAM, SRAM, Flash, EPROM |
| Timers | — | 4 x 16-bit |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Series | — | PowerQUICC |