MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC860TZQ66D4 tarafından NXP Semiconductors ve MPC860PZQ66D4 tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ Son Kullanım ZamanıNXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860PZQ66D4 ✗ Son Kullanım ZamanıÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MPC860TZQ66D4 | MPC860PZQ66D4 |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Hayat Dönemi Sonu | Hayat Dönemi Sonu |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | 32-bit PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| Besleme Gerilimi | 3.3 V | — |
| Paket / Kas | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| İşletim Sıcaklığı | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| RoHS Durumu | RoHS non-compliant (Contains Lead) | Non-Compliant (Contains Lead) |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Yaşam Döngüsü Durumu | End of Life (per NXP) | — |
| Kategori | Microprocessors - MPU | — |
| Processor Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Maximum CPU Clock | — | 66 MHz |
| İşletim Besleme Gerilimi | — | 3.3 V |
| Paket | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead (non-RoHS) |
| On-chip Communications Module | — | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC |
| Memory Controller | — | DRAM, SRAM, Flash, EPROM |
| Timers | — | 4 x 16-bit |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| MSL Seviyesi | — | 3 |
| Series | — | PowerQUICC |