MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860TZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860PZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860PZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860TZQ66D4 | MPC860PZQ66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | 32-bit PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | — |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C (industrial, per D4 revision) |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| RoHS स्थिति | RoHS non-compliant (Contains Lead) | Non-Compliant (Contains Lead) |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life (per NXP) | — |
| श्रेणी | Microprocessors - MPU | — |
| Processor Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Maximum CPU Clock | — | 66 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| पैकेज | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead (non-RoHS) |
| On-chip Communications Module | — | CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC |
| Memory Controller | — | DRAM, SRAM, Flash, EPROM |
| Timers | — | 4 x 16-bit |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| MSL स्तर | — | 3 |
| Series | — | PowerQUICC |